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固晶机工作原理与操作步骤
LED产业链由衬底加工、LED外延片生产、芯片制造和器件封装组成。封装需要的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。那led固晶机做什么的?下面由钜商网二手设备平台的小编来解答这个问题,并简单介绍下固晶机工...
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精密激光刻蚀技术的原理及其典型应用
激光刻蚀技术原理激光刻蚀的基本原理是将高光束质量的小功率激光束(一般为紫外激光、光纤激光)聚焦成极小光斑,在焦点处形成很高的功率密度,使材料在瞬间汽化蒸发,形成孔、逢、槽。其加工工艺包括激光微纳切割、...
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日本十大机床品牌介绍
日本机床工业协会公布的数据显示,日本企业2014年1-6月获得的机床订单额(确定值)达7008亿4900万日元,同比增长35.5%。其中来自海外的订单额达4804亿2400万日元,同比增长39.7%,...
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QV Apex 606PRO自动影像量测仪介绍(英文)
近期,钜商网二手设备平台有三台闲置QVApex自动影像量测仪转让,请点击这里了解详情!钜商网是基于B2B的互联网+采购招标/设备拍卖平台,专注于为企业提供各类招标及线上处置二手设备或闲置汰旧设备、废旧...
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深度学习GPU更胜CPU 出错率与正确率皆具优势
近期研究发现,在训练深度学习系统时,相较于只用CPU,同时使用CPU与GPU不仅速度较快、过程中错误率较低,结果也更为精确。尽管研究只针对特定的深度神经网络(deepneuralnetworks;DN...
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模具温度控制机的使用原理
模温机又叫模具温度控制机,最初应用在注塑模具的控温行业。后来随着机械行业的发展应用越来越广泛,现在模温机一般分水温机、油温机,控温精度可以达到±0.1℃。模温机广泛应用于塑胶成型、压铸、橡胶轮胎、辊筒...
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离子色谱分析的必要性
元器件封装或PCBA组装工艺中的局部缺陷导致的功能故障是时常发生的。污染物作为引起失效的重要因素之一,它的存在对电子产品的性能、稳定性及寿命等方面都可能造成严重危害。虽然有些污染物仅仅影响产品外观,但...
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PCB安全UL认证——全新PCB概念
在电子工业中,安全是至关重要的。当用户考量某些因素如消防和电气安全时,可以依赖成品,也就是说PCB及其所含原材料必须达到最高标准。为了确保PCB符合安全标准,UL的一般惯例是验证PCB所含的原材料或P...
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preeflow - eco-DUOMIX点胶系统
eco-DUOMIX点胶系统,适用于所有难以混合的2组分物料生产线上使用的组件,内置技术,周期时间要求和周围参数–这是四个属性,几乎总是会影响工业环境中胶粘剂连接的质量水平。迄今为止,来自汽车行业,电...
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锐德(Rehm)对流焊接系统的氮气气氛技术可防止焊接缺陷
在回流焊接系统制造商中,包括锐德热力设备有限公司经常会被问到:“氮气气氛的好处是什么?”下面我们将就典型缺陷情况进行探讨,涉及锡球现象、锡珠现象、空洞现象、锡须现象、葡萄球现象、枕头效应、湿润不良和立...
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元件计数系统 XQuik II Plus
对高性能,高性价比的X关元件计数器的需求持续增长。在当今市场上找到一种既能平衡成本效益同时又可以保证高精度和可靠性的系统是一个挑战。VJElectronixXQIIPlus正是满足当今苛刻的元件计数要...
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适用于喷涂的喷射点胶焊锡膏
铟泰公司的最新喷射点胶焊锡膏PicoShotNC-5M,已经由Mycronic正式认证为其相关设备的推荐喷射点胶焊锡膏。PicoShot®NC-5M及其配套的清洗凝胶是专门为需要在Mycronic喷涂...
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新版SIPLACE TX micron 适用于高密度应用和SiP 更高效、更精准
新的SIPLACETXmicron具有更高的速度、精度和灵活性,适用于先进封装(AdvancedPackaging)和高密度(HighDensity)应用。凭借其改进的20吸嘴SIPLACESpeed...
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KOKI发布低温低残留焊锡膏T4AB58-HF360
KOKI公司欣然宣布发布用于印刷和点涂应用的低温回流焊接工艺的新型焊膏T4AB58-HF360和T4AB58-HF360D。从降低功率消耗和整个组件的电气可靠性的观点出发,一段时间以来一直存在对低熔点...
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KIC新WPI为波峰焊工艺带来完整的监控、控制和可追溯性
温度曲线分析和制程监控市场的技术领导者KIC宣布发布WPI–波峰焊工艺检查系统。WPI系统是KIC创新产品系列中的最新产品,为波峰焊工艺带来了完整的过程监控,过程控制和可追溯性。KIC是回流焊工艺管理...
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CyberOptics的计量和检测解决方案
CyberOptics公司(NASDAQ:CYBE)是高精度3D传感技术解决方案的全球领先的开发制造商,其装备Multi-ReflectionSuppression™(MRS™)传感器的WX3000™...
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Saki公司凭借全新Z轴解决方案增强AOI功能
扩展的40mmZ高度测量和聚焦增强了检测性能来应对下一代装配挑战自动化光学和X射线检查设备领域的创新者Saki公司通过其新的Z轴解决方案对3Di系列AOI系统进行了增强,以加快对高元件,压接器件和夹具...
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使用3D AOI和X-Ray检查重达40公斤的电子组件
当前的电动交通趋势正朝着越来越大和越来越重的电子组件发展,迄今为止,这种发展使得使用在线检查系统进行检查变得困难。为了实现零缺陷容忍度,随机执行手动检查不足以替代。现在,为了满足对这些检查对象(例如电...
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富士康采用Hentec/RPS选择性焊设备
Hentec工业/RPS自动化欣然宣布富士康·墨西哥·瓜达拉哈拉已采用Hentec/RPSVector460选择焊系统。Vector460兼容无铅工艺,它装备有一台集成无限程序存储的计算机、整合的系统...