新的SIPLACE TX micron具有更高的速度、精度和灵活性，适用于先进封装(Advanced Packaging)和高密度(High Density)应用。凭借其改进的20吸嘴SIPLACE SpeedStar高速贴装头，技术领导者ASM成功地将机器的性能提高了约23%，每小时处理高达96,000个元件，同时将元件范围拓宽了37%。一台机器可提供三个精度等级，分别是：25、20和15μm @ 3σ，使元件能够以50μm的间距进行贴装，并能以全速贴装0201m的元件。当装配系统级封装模块(SiP)或子模块时，用于薄芯片处理的特殊功能可明显提供更高的产量。  

 

先进封装是当今电子产品生产中的关键技术之一，它模糊了OSAT、IDM和“传统”而又严苛的SMT应用之间的界限。在时间、成本和效率压力不断上升的时代，SiP和SoC的生产以及在高精度SMT平台上的芯片和倒装芯片模块的加工变得日益普遍。技术领先者ASM通过开发一款全新改进版本的SIPLACE TX micron来满足这些复杂应用的要求。  

“作为全球最大的电子行业设备供应商，ASM即为半导体生产的后道部门，同时也为传统的SMT工厂提供服务，”ASM产品市场部负责人Alexander Hagenfeldt表示：“新型SIPLACE TX micron的开发基于数十年的经验和这两个领域的最新技术，将先进封装和高密度应用提高到新的生产力水平。新型SIPLACE TX micron是ASM推出的最快、最精准的SIPLACE机器。”  

 

高速度兼具最高精度  

 

因为新型SIPLACE SpeedStar 20吸嘴高速贴装头现在可以每小时贴装高达48,000个元件（cph），新型双悬臂SIPLACE TX micron实现了高达96,000 cph的贴装性能。通过新型贴装头以及更紧凑的供料器控制单元（FCU）进一步缩短其传送路径，Z轴传送路径已缩短至2mm，使实现这些高性能成为可能。  

 

根据配置选项的不同，SIPLACE TX micron可以达到25、20或15μm @ 3σ的贴装精度，最小元件距离仅为50 μm。通过一种新的真空治具可实现最高精度等级，该治具有可更换的磁性真空板，用于快速产品更换。新版本的4mm智能供料器Smart Feeder Xi也能更快、更精确地拾取最小的元件和芯片。他们使用最新的微型料带，或料槽底部支持真空吸附，以防止料带内元件倾斜。  

 

薄芯片处理得到进一步改善  

 

由于薄芯片、倒装芯片和最小的0201m元件需要极其温和的处理，而SIPLACE TX micron的整个贴装过程可以针对每个元件和贴装位置单独编程。这包括非接触拾取和零压力贴装。对于敏感的薄芯片，图像处理系统采用先进的图像处理算法，如裂晶检测和破晶检测。这样，在拾取过程中，能够检测到并能剔除有微小裂纹和边缘裂开的元件。  

 

真正节省空间  

 

新的SIPLACE TX micron在尽可能小的空间内提供所有这些性能。与之前的型号一样，它的占地面积仅为2.23×1.0米（约7.3×3.3英尺），由于其通过了DIN EN ISO 14644-1 7级认证，因此在密闭洁净室环境中是一个特别有吸引力的选择。  

 

为集成化智慧工厂做好准备  

 

与所有当前ASM解决方案一样，SIPLACE TX micron具有广泛的M2M和联网功能。开放而标准化的接口，如ASM OIB、IPC-HERMES-9852、IPC-CFX和IPC-SMEMA-9851，使其能够完全集成到工作流、更高级别的MES/ERP系统、可追溯性解决方案和集成化智慧工厂中。  

 

 

占地面积仅为2.23×1.0米（7.3×3.3英尺），新型SIPLACE TX micron贴装性能高达96,000cph，精度等级达到15 μm @ 3σ，贴装距离缩短至50 μm。  

 

新型SIPLACE SpeedStar CP20 M3高速贴装头比上一代速度提高了23%，处理的元件范围拓宽了37%。  

新型SIPLACE SmartFeeder Xi模块现在包括一个4mm、一个8mm的型号和2个8 mm供料器，比之前更快、更精确。  

 

新型可选真空治具使最高的贴装精度成为可能，达到15 μm @ 3σ。  

 

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