扩展的40mm Z高度测量和聚焦增强了检测性能来应对下一代装配挑战 

 

自动化光学和X射线检查设备领域的创新者Saki公司通过其新的Z轴解决方案对3Di系列AOI系统进行了增强，以加快对高元件，压接器件和夹具中PCBA的检查。 

 

用于3Di系列的新型Z轴封装在3D模式下达到40mm的最大高度测量范围。 2D中的最大聚焦高度也增加到40mm。 

 

借助这些功能，3Di系列解决方案可以检查薄型部件，并重新关注大型部件（例如大型电解电容器）的识别和极性标记。合成图像可实现准确的缺陷检测和光学字符识别（OCR），从而确保卓越的质量保证。 

 

当检查压配合连接器的插针时，3D性能的提高实现了精确的高度测量，而压配合连接器的插针日益广泛地用于各种应用，包括当今的汽车，消费类和工业应用。具有有限Z轴范围的常规AOI系统可能无法识别出诸如弯曲的销钉以及不正确的对齐或共面性之类的缺陷。 Saki的3Di系列Z轴增强功能内置了包括边沿搜索和平面检测在内的高级算法，可确保较高的检查精度和可重复性。 

 

Saki公司的首席技术官Yoshihiro Akiyama说：“通过在高度方向上合并图像的技术，进一步提高了准确性，新的Z轴封装极大地提高了客户价值。” “我们的3Di检测机系列将继续提供业内最佳功能，随时应对最新的制造趋势，包括压配合检测挑战。” 

 

 

 

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