固晶机工作原理与操作步骤
LED产业链由衬底加工、LED外延片生产、芯片制造和器件封装组成。封装需要的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。那led固晶机做什么的?下面由钜商网二手设备平台的小编来解答这个问题,并简单介绍下固晶机工作原理与操作步骤。
LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由CCD系统扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面,点上红胶,通过吸咀吸取LED,再把LED固定在产品上面,需要注意的是,固晶后的产佑光自动固晶机品最好在1到2个小时内完成固化。
LED固晶机的原理:
就是由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶。然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片。拾取晶片后键合臂返回原点位置,键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。
LED固晶机的操作步骤:
1、由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。
2、自动固晶机当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。
3、PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的焊线机工作循环。
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