TERMWΛY泰姆瑞/德国/T8W亚微米粘片机/贴片机: 特点： 1、适用于半导体集成电路生产过程（后道封装）中片式元器件贴装，实现点胶、沾胶、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，精度高。 2、采用超精密气浮运动平台，主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器的零压力、完全无接触无摩擦气浮系统。编码器刻度达0.02微米精度，可实现高速、精密、亚微米级的定位。 3、平台的设计采用高稳定的花岗岩一体化高速运动平台，使T8W在保证热稳定和机械稳定的同时，实现高速启动时间和+/-1.5微米乃至更好的贴片精度，从而满足高精密的应用要求。 4、具备独立的点胶控制软件进行胶水形状和路径的任意设置，可以实现点、线、平面、非平面、弧形、圆形等任意形状的点胶。同时配置独立的点胶控制器。点胶控制器有独立的算法，胶水多的时候，气体压力会根据算法自动加大。胶水少的时候，气体压力会根据算法自动降低压力。实现胶水点胶的一致性。 5、图像识别系统包括两组独立的识别系统。顶部系统配置德国原装工业相机，实现电路板MARK点、焊盘的精准识别，底部系统配置德国原装工业相机，配置6种以上的图像识别算法，可以实现相关原材料包括管脚、异形件、小型基板等精密识别。配置1400万像素相机，能使芯片的识别精度达到4um以内。 6、贴片机具备自动校准功能，在使用时可以根据要求设置多少次运动之后自动进行XY轴运动精度的校准，也可以在发现设备定位不准确时，通过三维自动校准进行运动轴的校准。同时通过底部图像识别系统，进行点胶机点胶针头和吸嘴的自动校准。 7、旋转角度：设备具备360度旋转功能，旋转分辨精度为0.01度，可以实现组装过程中任意角度的芯片贴装。 8、设备配置两组点胶机，通过软件可以选择用点胶1或2，或者点胶1/2同时工作。可以同时使用两种粘结剂，也可以同时使用两种不同直径的针头来点胶。
参数类型T8W
芯片贴装范围：0.15～50mm，更换吸头，最大芯片无实际极限
点胶机数量：≥2个
X/Y轴行程：650*650mm
编码器：50nmor20μmfμndamental
X/Y轴分辨率：20nm
贴片速度：6500UPH
倒装片贴装速度：2000UPH
定位精度:+/-1μm
重复定位精度:+/-0.3μm
直线度:+/-1μm
平面度:+/-1.5μm
贴装精度:<3μm真实径向定位（取决于应用）
贴装重复精度:±1μ[emailprotected]
最大速度:1000mm/s或40英寸/秒
最大加速度:2G
Z轴贴放:根据压力或高度贴放
压力控制:通过实时反馈控制对每次贴放进行编程，压力范围10克至2000克
Z轴行程和分辨度:45mm/0.1um
R轴贴装重复精度:0.1°@3sigma
贴片头R轴旋转角度:≥360°
R轴精度分辨度:0.01°
载物台水平度:≤±0.1mm
自动校准:具备三维自动校准具备三维自动校准
运动平台:高精密气浮式实心花岗岩平台，无悬臂零件
运动系统:采用进口运动控制卡和编码器采用进口运动控制卡和编码器
重量:1500kg
外形体积:1880（L)×1400(W)×1380(H)（不含地脚高度）