FUJI富士/日本/富士贴片机XPF：目前是二手富士贴片机里面年份比较新的设备，其设备主要贴装高要求、高精度SMT元器件，主要配线于NXT后端。设备其优势年份新、精度高。
设备基板尺寸：最大:457x356mm
最小:50x50mm
设备厚度:0.3mm~4.0mm
设备精度：旋转自动更换头:小型芯片:±0.05mm(3sigma)cpk≥1.00
QFP元件:±0.04mm(3sigma)cpk≥1.00
单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3sigma)cpk≥1.00
QFP元件:±0.03mm(3sigma)cpk≥1.00
点胶自动更换头:点胶位置精度:±0.1mm(3sigma)cpk≥1.00
设备速度：旋转自动更换头:0.144sec/个 25000cph
单吸嘴: 0.40sec/个 9000cph
点胶自动更换头:0.2sec/
元件贴装大小：旋转自动更换头:0402(01005)~20x20mm高:MAX3.0mm
单吸嘴:1005(0402)~40x150(40x40)mm高:MAX25.4mm
点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30OR固定料站)
元件供应：料带元件(JIS规格,JEITA),料管元件,料盘元件
设备尺寸：长:1515mm宽:1608mm高:1420mm