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富士贴片机AIMEX II

  • 品  牌: 富士/FUJI
  • 规格型号: AIMEX II
  • 浏览量: 410
  • 发布时间: 2018-05-25

全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。

対象电路板尺寸(L×W)


48mm×48mm~759mm×318mm(双搬运轨道規格/双搬运)


48mm×48mm~759mm×586mm(双搬运轨道規格/単搬运)


48mm×48mm~759mm×686mm(単搬运轨道規格)


*虽然可搬送的最大尺寸是(L)908mm、但是超过759mm的电路板会在贴装范围内发生制约。


元件种类:MAX180种类(以8mm料帯換算)


电路板加载时间:双搬运轨道:双搬运时0sec,単搬运时:4.2sec単搬运轨道:4.2sec


搬运高度:900mm~950mm


 


对应工作头:


V12(V-Advance)


吸嘴数量:12


产能(cph):27,000


対象元件尺寸(mm):0402~5.0×5.0(対角7.6)(6吸嘴运用时:7.5×7.5)高度:最大3.0mm


贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00


 


V12(通常料站)


吸嘴数量:12


产能(cph):26,000


対象元件尺寸(mm):0402~5.0×5.0(対角7.6)(6吸嘴运用时:7.5×7.5)高度:最大3.0mm


贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00


 


H12HS


吸嘴数量:12


产能(cph):22,500


対象元件尺寸(mm):0402~5.0×5.0(対角7.6)(6吸嘴运用时:7.5×7.5)高度:最大3.0mm


贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00


 


H08M


吸嘴数量:8


产能(cph):13,000


対象元件尺寸(mm):0603~45×45高度:最大13.0mm


贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00


 


H02


吸嘴数量:2


产能(cph):5,500


対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:最大25.4mm


贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00


 


H01


吸嘴数量:1


产能(cph):4,200


対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:最大25.4mm


贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00


 


OF


吸嘴数量:1(或者机械爪1)


产能(cph):3,000


対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×180)高度:最大38.1mm


贴装精度(以基准定位点为基准):±0.050mm(3σ)cpk≧1.00


*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。


 


Dyna工作头(DX):


吸嘴数量:12


产能(cph):25,000元件有无确认功能ON:24,000


対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm


贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00


*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。


 


吸嘴数量:4


产能(cph):11,000


対象元件尺寸(mm):1608~13×13高度:最大6.5mm


贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00


 


吸嘴数量:1


产能(cph):5,000


対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm


贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00