回流焊炉操作使用
回流焊炉是SMT生产过程中焊接的生产设备。今天,钜商网二手设备平台的小编要为大家讲解的是回流焊炉的基本操作步骤。
步骤1:检查回流焊中是否有杂物,保持清洁并确保安全,然后将其打开,选择生产程序开始温度设置。
步骤2:由于应根据PCB的宽度调整回流焊轨的宽度,因此有必要打开运风、网带运送和冷却风扇。
步骤3:将回流焊机的温度控制在(245±5)℃,将铅锡炉的温度控制在(255±5)℃,将预热温度设定为 80℃〜110℃。 根据焊接生产过程中给出的参数严格控制回流焊机的计算机参数设置,并每天按时记录回流焊机的参数。
步骤4:依次打开温度区域开关,并确保传送带的两个连续板之间的距离不小于10mm。
步骤5:将回流传送带的宽度调整到相应位置。传送带的宽度和平坦度与电路板一致,检查待处理物料的批号和相关技术要求。
步骤6:检查小型回流焊机温度,温度不能太高,焊点必须光滑,光亮,电路板上的所有焊盘都必须镀锡。
步骤7:戴上手套拿起已焊接的PCB(只能触摸PCB的边缘)。每小时检查10个样本的不良情况并记录数据。在生产过程中,如果发现参数不能满足生产要求,并且不能自行调整参数,则必须立即通知技术人员。
步骤8:测量温度。将传感器依次插入测试仪的接收插座,打开测试仪的电源开关,将测试仪置于回流焊接过程中,然后使用旧的进行回流焊接 PCB板。 计算机读取回流焊过程中测试仪记录的温度数据。
步骤9:按订单号,名称等对焊接板分类,以防混料产生不良。
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