特点：
1.VCTA－V700桌面型锡膏检测仪（Off-Line SPI)，利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备
2.先进的测量方法，高度分辨率达到3um
3.全数字高速摄像机，FOV视野大可以实现高速高精度检测
4.3D单光栅投影头
5.数字取像，重复精度高
6.真彩三维立体图像，相位调制轮廓测量技术（PMP）基于结构光栅正弦运动投影，离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示
7.人性化的人机界面，支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持dxf格式的CAD文件，导入文件后自动创建焊盘信息，只需设置检测参数即可完成编程
8.多元化的功能模块：红胶检测/裸板学习编程/自动板弯补偿/相机条码识别/离线编程及调试/检测框可随时调整/虚拟Mark功能
一、检测系统
1.摄像头:全数字高速摄像机，500万像素
2.光源:环形LED光源
3.FOV:29mm*29mm(18μm）
4.每画面处理时间:<0.6s
5.检测内容:锡膏印刷/红胶印刷：体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶
6.缺陷类型:有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等
7.锡膏高度范围:30~400um
8.锡膏尺寸范围:0.15mm×0.15mm~10mm×10mm
9.高度检测精度:1μm（基于实际锡膏与3D校正块）
10.重复性（体积/面积/高度）:<1μm@3sigma
11.重复性和再现性:<10%
二、软件系统
1.操作系统:Windows 7
2.识别系统
1)特点:3D单光栅投影头
2)操作界面：图形化编程，操作便捷，可切换英、繁、简体系统
3)界面显示:2D/3D真彩图
4)MARK:可选择2个常用的Mark点，拼板可选择多Mark功能，支持Bad Mark功能
3.编程：支持Gerber、CAD导入，支持离线编程和手动编程
4.SPC
1)离线SPC:支持
2)SPC报表：任意时间段报表
3)直方图/控制图:体积、面积、高度、偏移
4)可导出内容:报表（Excel）、图片（jpg、bmp ）
三、机械系统
1.PCB板放置：手动取放
2.PCB尺寸：25mmx60mm`250mmx300mm(可根据客户要求定制更大尺寸）
3.PCB厚度：0.3mm~3mm
4.板弯补偿:<1mm
5.X、Y平台
1)驱动设备:交流伺服电机系统
2)定位精确度:<1μm
3)移动速度:700mm/s
四、控制系统
1.电脑主机：工业控制计算机：Intel高端四核CPU，8GDDR内存，1T硬盘
2.显示输出:19英寸液晶宽屏显示器
五、其他参数
1.机械外形尺寸（长*宽*高）:82cmx65cmx76cm
2.重量：约75公斤
3.电源：AC220V±10%，50/60Hz，450W
4.工作环境：温度10-40℃，湿度 30-80%RH