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SMT工艺的构成及点胶在SMT工艺上的应用介绍

发布时间:2020/05/05 17:44:17 来源: 钜商网服务中心


SMT是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT 的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上,然后经过波峰焊或回流焊,使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接,SMT工艺构成包括一下几个方面。

丝印和点胶,丝印的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机也叫丝网印刷机,位于SMT生产线的最前端。点胶,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装和固话,贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面,固化,其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT中贴片机的后面。

回流焊接和清洗,回流焊的作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT中贴片机的后面。清洗,其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

最后就是检测,其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、AOI自动光学检测设备、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。


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