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GOEPEL发布最新3D选择焊焊点检查系统

发布时间:2021/08/13 13:51:34 来源:网络

       借助新的GOEPEL电子集成解决方案,现在已然可以对3D选择性焊点进行光学检查。 AOI模块“ Selective Line – 3D”结合了3D和2D图像采集技术,可以直接集成到焊接单元以及下游测试单元中。借助集成模块,可以结合3D和2D检查技术来可重复且可靠地测试选择性焊点的所有相关参数。  

 

       集成解决方案的核心组件是新开发的紧凑型3D测量头,可基于条纹投影提供要检查的组件的精确3D数据。对于2D图像采集,测量头还具有多光谱照明单元,该单元还提供取决于角度的照明选项。这种智能的技术组合使生成具有出色图像质量的3D和2D图像成为可能。  



        集成模块通过PILOT AOI软件进行操作。首先,软件模块可实现对硬件组件的整体控制,以进行图像采集和照明。此外,该软件还包括自动检查所需的所有3D和2D检查功能(例如润湿,焊料量,引脚长度,短路和焊珠)或基于参考标记的位置校正机制。直观的用户界面可以快速,简单地创建检查程序及其参数。  

 

       当仅需要将少量THT组件焊接到PCB上时,总是使用选择性焊接。由于测试对象的几何形状通常很复杂,例如通过将PCB集成到外壳中,通常不适合使用标准AOI系统。这是AOI集成模块Selective Line – 3D发挥作用的地方。整个硬件和软件包的具体设备是模块化的,并具有标准化的机械和电气接口。这样可以有效地规划和实施检查解决方案。对于摄像机和照明头的机械固定,考虑到所需的组件自由度,GÖPELelectronic制定了规定的规格。可以根据个人要求灵活地计划其他组件(例如PC,不间断电源和微型控制柜)在测试单元中的放置。  

 

关于GOEPEL电子  

       GOEPEL电子(GÖPEL electronic)生产创新的电气和光学测量与测试技术,以及用于电子元件,组装印刷电路板以及工业电子和汽车电子系统的测试和检查系统。


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