由于 5G 高速高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升。一方面，随着 5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面积大幅增加，层数增多，天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；另一方面随着 5G 传输数据大幅增加，对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的 PCB，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个 5G 宏基站的 PCB 价值量是 4G 的两倍以上。5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动 FPC 市场空间提升。

IDC 预测第一批 5G 智能手机将在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5G 手机的出货量将达到智能手机出货量总数的 7%（约 2.12 亿部），到 2022 年将占 18%。

据产业调研显示，新款苹果手机中至少 20 块 FPC 料号，价值空间超过 20 美元，而平板产品也有望进一步轻薄化，将大量使用 FPC 产品。同时国产领先品牌华为、OPPO、vivo 等也纷纷提升 FPC 用量至 10-12 块。

2016 年 FPC 全球市场规模增长至 852 亿元，FPC 中国市场规模增长至 316 亿元，预计到 2021 年，中国 FPC 市场有望达到 516 亿元，复合增速达 10%。汽车电子化、电动化、智能化将给 PCB 带来增量的市场空间。

智能驾驶&汽车电子化：汽车的电子化会带车用 PCB 用量的增长，2010 年汽车电子占整车 BOM 约 30%左右，预计到 2030 年这一比例有望提升至 50%。目前中端车型 PCB 使用面积约为 0.5~0.7 平方米，经济型汽车 PCB 使用面积为 0.3~0.4 平方米，假设 PCB 的均价为 1000 元/平方米，则平均单车价值 800 元左右，豪华型汽车 PCB 使用面积约 2.5-3 平方米，单车价值超过 2500 元，随着汽车电子化程度加深，车用 PCB 需求面积将会逐步增长。此外，智能驾驶的高级驾驶辅助系统 ADAS 也需要用到大量的 PCB 。新能源汽车：新能源汽车较传统汽车所用 PCB 量有较大提升，若初步估算单车用 PCB 为 3 平米，假设 PCB 平均价格为 1000 元/平方米，则2018~2020 年新能源汽车对应 PCB 新增市场规模为 28.50 亿元、39.60 亿元、54.30 亿元。

 数据中心推动高频高速等高端 PCB 产品需求目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。据 IDC 的数据统计，2016 年全球的数据中心市场规模达到 452 亿美元，增长率为 17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐，2016 年规模为 715 亿人民币，增长率达到 37%。

转载：来自互联网